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如何使LED照明灯部件的散热性能有效提升?

2017-03-31 09:13:44 

热的传播方式有“热传导”、“对流”、“热辐射”三种形态,晶格振动的传播、金属中自由电子的移动属于“热传导”,流体运动传热属于“对流”,通过电磁波传热是“热辐射”。那么如何使LED照明部件的散热性能有效提升?

热辐射散热法的优点是,在机壳密闭而且很薄、热量无法通过对流转移的情况下,可以释放出热量。一些技术人员很早以前就知道这种优点,但充分利用的先例少之又少。不过,最近采用热辐射散热的LED照明有所增加。其中,日本一家照明器具企业将其应用到了从投光器等大型LED照明器具到台灯等小型产品的各种用途。

通过采用热辐射散热,可以提高投光器的散热效率,无需再使用冷却风扇。不使用冷却风扇可以降低故障风险而且,因为无需多片状散热片,所以不会积尘,省去了清扫的麻烦。在制造台灯时,通过采用热辐射散热,成功实现了光源附近的外壳的超薄设计。

LED照明灯

陶瓷电路板都是长55mm×宽30mm的横长型六边形、厚度为6mm左右,用螺丝把多芯片型LED模块固定在电路板上使用。最大可使用功率为19W的高功率LED模块。大型产品使用多个螺丝将LED模块固定在陶瓷电路板上,小型产品使用1个。陶瓷电路板的材料采用纯度为99.7%的氧化铝,热辐射率为0.97.表面平滑,平均粗糙度为0.5μm,直接用螺丝把LED模块固定在电路板表面。

与金属电路板和印刷电路板等相比,陶瓷电路板面临的阻碍在于成本高。但是,如果能够借助陶瓷电路板的通用化提高量产效果,就可以在某种程度上遏制成本的上涨。这需要增加量产数量,但截至目前,大量生产尚未展开,原因是企业对陶瓷电路板的高成本心存忌惮。

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